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热门关键词:西门子贴片机松下贴片机富士贴片机

富士贴片机NXT-M3III模组型高速多功能贴片机

产品分类: 贴片机
    深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供富士NXT-M3III模组型高速多功能贴片机等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。
    订购热线:400-001-9722

      富士贴片机NXT-M3III模组型高速多功能贴片机


      富士贴片机NXT-M3III规格参数:

       

      对象电路板尺寸(LxW):

      48mmx48mm534mmx510mm(双搬运轨道规格)

      48mmx48mm534mmx610mm(单搬运轨道规格)

      *双搬运时(W280mm为止。超过280mm时为单搬运。

       

      元件搭载数:MAX20种类(以8mm料带换算)

      电路板加载时间:

      双搬运轨道:连续运转时0sec,单搬运轨道:2.5secM3Ⅲ各模组间搬运)

      模组宽度:320mm

      机器尺寸:L1295mmM3III×4,M6III×2/645mmM3III×2,M6IIIW1900.2mm H1476mm

       

      贴装精度/涂敷位置精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

      H24G:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk1.00

      V12/H12HS:±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk1.00

      H04S/H04SF:±0.040mm(3σ)cpk1.00

      H08/H04:±0.050mm(3σ)cpk1.00

      H02/H01/G04:±0.030mm(3σ)cpk1.00

      H02F/G04F:±0.025mm(3σ)cpk1.00

      GL:±0.100mm(3σ)cpk1.00

       

      产能:*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

      H24G37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式)cph

      V1226,000cph

      H12HS24,500cph

      H0811,500cph

      H046,500cph

      H04S9,500cph

      H04SF10,500cph

      H025,500cph

      H02F6,700cph

      H014,200cph

      G047,500cph

      G04F7,500cph

      GL16,363dph0.22sec/dot

       

      対象元件:

      H24G02015mm×5mm  高度:最大2.0mm

      V12/H12HS04027.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

      H08M060345mm×45mm  高度:最大13.0mm

      H08040212mm×12mm  高度:最大6.5mm

      H04160838mm×38mm  高度:最大9.5mm

      H04S/H04SF160838mm×38mm  高度:最大6.5mm

      H02/H02F/H01/0F160874mm×74mm32mm×180mm)  高度:最大25.4mm

      G04/G04F040215mm×15mm  高度:最大6.5mm

       

      吸嘴数量:12

      产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000

      対象元件尺寸(mm):04027.5×7.5高度:最大3.0mm

      贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050mm3σ)cpk1.00

      *±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

       

      吸嘴数量:4

      产能(cph):11,000

      対象元件尺寸(mm):160815×15高度:最大6.5mm

      贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm3σ)cpk1.00

       

      吸嘴数量:1

      产能(cph):47,000

      対象元件尺寸(mm):160874×7432×100)高度:最大25.4mm

      贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm3σ)cpk1.00

       

      智能供料器:对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104mm宽度料帯

      管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

      料盘単元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

       

      选项:

      料盘供料器、PCUII(供料托架更换単元)、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax

       

      富士贴片机NXT-M3III产品特点:

       

      1、提高了生产率。

      通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

      此外,使用新型高速工作头「H24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*,比NXT II提高了约35%

       

      2、对应03015元件、贴装精度±25μm*

      NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。

      此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*3σ)Cpk1.00

       

      3、提高了操作性。

      继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。

      与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。

       

      4、具有高度的兼容性。

      NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。

       

      深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

      MPM印刷机、Koh Young SPI

      松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机

      美陆AOIVitronics Soltec回流焊

      等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。

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