托普科SMT设备一站式解决方案

富士贴片机AIMEX III

富士贴片机AIMEX  III机器参数：

対象电路板尺寸(L×W)

48mm×48mm～774mm×610mm（双搬运轨道規格）*

48mm×48mm～774mm×710mm（単搬运轨道規格）

*双搬运轨道(Ｗ)时最大330 mm, 超过330mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类：MAX130种类（以8mm料帯換算）

电路板加载时间：2.9sec

机器尺寸：L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

对应工作头：

H24G

吸嘴数量：24

产能（cph）：37,000(生产优先模式、开发中)/35,000(标准模式)

対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：最大2.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式、开发中) (3σ) cpk≧1.00

H08M

吸嘴数量：8

产能（cph）：13,000

対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00

H02F

吸嘴数量：2

产能（cph）：7,300

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00

H01

吸嘴数量：1

产能（cph）：4,200

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00

OF

吸嘴数量：1（或者机械爪1）

产能（cph）：3,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。

Dyna工作头(DX)：

吸嘴数量：12

产能（cph）：27,000元件有无确认功能ON: 26,000

対象元件尺寸（mm）：0402～对角线尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：最大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：4

产能（cph）：12,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：1

产能（cph）：5,800

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

富士贴片机AIMEX  III产品特点：

1、对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产

AIMEX III可以对应最大为L774mm×W710mm的大型电路板。

此外，双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产，可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法。

2、高通用性工作头(0402型元件～74×74mm)

DX工作头能够结合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不规则元件)动态更换专用Tool。

配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能够进一步提高贴装效率。

3、换线次数最小化

机器上配备了带130个料槽的大容量料站，可搭载所有的必要元件，如果再利用MFU进行整体换线，就能够将换线时间降至最少。

4、新产品投入生产的准备时间短

凭借自动创建数据功能与采用了大型触摸屏的机上编辑功能，不仅能够迅速对应新产品的程序启动，还能够迅速对应元件或程序的紧急变更。

深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI

松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。