由于电子产品的不断小型化，片状元件应运而生，传统的焊接方法已无法满足需求。在混合集成电路板的组装中，回流焊成为了一种重要的焊接方式。这种焊接技术主要是用于连接片状电容、片状电感、贴装型晶体管和二极管等元件。
随着表面贴装技术（SMT）的不断发展，出现了多种小型化元件（SMC）和表面组装器件（SMD），作为SMT重要组成部分的回流焊工艺技术及设备也得到了相应的发展，并被广泛应用于几乎所有电子产品领域。
回流焊是英文Reflow的直译，指的是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。在回流焊过程中，元器件被焊接到PCB板材上，而回流焊的主要对象是表面贴装器件。
回流焊的工作原理是利用热气流对焊点的作用，将胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应，使其达到熔融状态，从而实现SMD的焊接。因此，人们将这种焊接方式称为“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊是一种广泛应用于电子产品的焊接技术，其重要性随着电子产品不断小型化的需求而日益凸显。在未来的发展中，回流焊技术和设备的不断发展必将为电子产品的制造带来更加高效、精准和可靠的焊接解决方案。
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