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SMT加工厂很多情况下都要跟时间赛跑，特别是贴片快速打样的时候，客户普遍不会给太多时间。因为PCBA贴片加工客户就是想最大限度的节约打样时间，尽量压缩生产周期。而节省的时间用于测试、优化方案、评估生产成本上。
由于SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，技术性强，投资大，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。本文结合工业对讲通信产品电路板制造基地建设，提出了“SMT生产线设计、设备选型”的关键要点，给出了五种建线方案。
多功能贴片机在有些SMT生产企业也叫作泛用贴片机，属于拱架型贴片机的一种。多功能贴片机主要追求的贴装精度，所贴装的元器件都是需要识别的，所以相对来说，多功能贴片机的贴装速度比高速贴片机要慢些。托普科下面详细分享一下多功能贴片机的特点优势。
无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊接的横向温差大就会造成批量的不良问题
贴片机是电子制造公司中最常见的机械设备之一。贴片机由框架、 xy运动机构(滚珠丝杠、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元件送料器、 PCB载体机构、器件对准检测装置、电脑控制系统组成，整机运动主要实现通过xy运动机制。
ASM贴片机mark点表示ASM贴片机进行贴装时候定位的参考基准点，因此ASM贴片机mark点定位非常的重要，每块PCB板少则几十个，多则几百上千个电子元器件需要贴装
SMT回流焊是SMT关键工序，回流焊炉工艺就是将印刷有锡膏、贴装元器件PCB板，过HELLER回流焊炉完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全自动焊接过程。在焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成这种焊接缺陷原因除了回流焊工艺因素还有其他外在因...
任何一台SMT设备，其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏，各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。SMT机器内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等，环境控制不当引起的灰尘等问题
为保障heller回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证产品回流焊接质量。回流焊工艺必须要有一套完整的温度控制要求，托普科小编这里就分享一下SMT回流焊的温度控制要求。
表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。
SIPLACE X系列不仅拥有世界上最快的贴装速度，同时配备了全新的SIPLACE CPP头，从而使SIPLACE X系列可以快速地贴装各种元件，并且获得最佳的贴装质量。
