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SMT贴片机使用一段时间，由于各种原因可能会出现在生产过程中有异常情况出现的现象，有些异常情况SMT贴片机技术员可以自己掌握一定的知识来自己及时处理，有些异常情况一定要及时的上报处理。
高速贴片机与泛用贴片机的区别从它们字面意思也能看的出来，高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管。
smt回流焊炉加氮气（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inert gas）的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。
SMT贴片机切刀使用一段时间后就需要更换，今天讲讲西门子贴片机切刀的更换方法和注意事项
smt回流焊供应商般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的小配件单元。而smt回流焊使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不停机，然后购买小的配件单元。
贴片机在生产中，会出现抛料的相关问题，这也会导致生产成本上升，生产效率降低，是加工厂老板和工程师需要解决的事情，贴片机抛料的原因是什么，该如何解决，给大家讲解下。
德国回流焊设备如果单从机器本身上来讲，回流焊温区有很多种，有三温区、五温区、六温区、八温区、十温区、十二温区、十四温区等，一般常用的就是八温区回流焊。
回流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是电子生产加工过程中回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分珍数。现在常用的高性能回流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键，焊锡膏、模板与...
heller回流焊炉过程时间一般多久，这个问题比较笼统，是线路板从进回流炉到出回流炉的焊接时间，还是单独指回流焊炉回流区的焊接时间呢？托普科实业这里分别与大家聊一下吧。
氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。
采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。
heller回流焊机内部有个加热系统，加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上，让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。
