芯片半导体行业，是中国制造极其重要的一环。它伴随着未来人工智能、云计算、大数据、物联网、虚拟现实、卫星导航、汽车电子及中国引以为傲的5G一次次科技革命半导体产业每年将以20％以上增速发展。


2020年，预计中国工业互联网产值突破万亿

全球链接5G通信将有500亿台设备

物联网应用产业突破1.5万亿

人工智能产业突破千亿

新能源汽车达200万辆

对半导体设备需求超过2000亿


2019年深圳国际半导体展会

时间：2019年6月14日-18日

地点：深圳会展中心1/6号管

我司展位：1B358





展览图：


展位图：



展览设备：




展会会议流程：





托普科往期展览：




观众指南：

国内观众

一：观众可凭名片到展会报道处领取参观证件，进入展馆内参观.

二：观众可凭组委会邮寄的门票到展会报道处换取参观证件，进入展馆内参观.

国外观众

一：国外观众可凭贵公司的名片到展会前台报道处，进行登记后进入展馆内参观.

二：国外观众可凭我司提供的邀请函到展会前台报道处,进行登记后进入展馆内参观.

交通指南

会展中心北——会展中心

地铁1、4号线、15、50、56、64、80、109、、211、235、371、374、375、K578、机场9

会展中心东——福华三路口

3、15、33、34、50、60、64、221、235、371、374、K113、高峰线④

会展中心东34、K113

会展中心南——皇岗村北

229、337、353、369、382

会展中心南

229、337、338、369、382、J1

会展中心西——益田中路

15、64、71、73、76、80、235、374、398


主办单位：

中国通信工业协会

深圳市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

深圳市中瑞展览有限公司


合作媒体：