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Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

产品分类: AOI
    3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统,高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测,可直接检测镜面元件,避免反光问题,奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案,AOI + SPI 混合检测系统.
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      Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI


      3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统

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      高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

      可直接检测镜面元件,避免反光问题

      奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

      支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案

      AOI + SPI 混合检测系统

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      精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测 

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