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氮气回流焊电子行业的高质量焊接技术

氮气回流焊电子行业的高质量焊接技术

氮气回流焊(Nitrogen Reflow Soldering)是一种广泛应用于电子行业的先进焊接技术,它通过使用氮气环境来提高焊接质量和可靠性。这种技术主要应用于电子组件的表面贴装(SMT)焊接过程中。

西门子贴片机SIPLACEX贴装03015元件

西门子贴片机SIPLACEX贴装03015元件

西门子贴片机SIPLACEX系列以其卓越的贴装能力和无与伦比的适应性,在业界独树一帜。在标准配置下,该系列轻松驾驭微小元件贴装,包括精细的03015元件(尺寸仅为0.3mm x 0.15mm)及01005元件(尺寸为0.4mm x 0.2mm),展现了其在高精度贴装领域的非凡实力。