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采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。
Siplace 贴片机是SMT生产线中的个核心设备，主要用于电子产品源片式元器件的贴装。但是，ASM贴片机由于速度的快慢不同和贴装产品的不同，它主要可以分为超高速贴片机、高速贴片机、中速贴片机等，下面给大讲下Siplace 高速贴片机和Siplace...
heller回流焊机内部有个加热系统，加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上，让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。
SMT贴片机周边设备回流焊还有波峰焊装置都需匹配排风机。在选择排风机的时候需要按照功率、线的数量以及管路的尺寸长度等指标酌情配置。
在heller回流焊接产品中由于各种原因造成回流焊接产品的各种缺陷，这些缺陷对于刚入行的的人员还不是太懂都是哪些缺陷，托普科西门子贴片机这里与大家分享一下SMT回流焊接点缺陷定义和分类。
NXTR机型凭借彻底的模组化设计，实现根据生产需要构建最理想的生产线。它是一款NXT系列的高端机型，机内配备了实时感应贴装、贴装动作优化以及贴装后立即确认等维持高水准“QCD(品质高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT贴片加工中关于元器件的贴装质量是非常关键的，因为它会影响到产品使用是否稳定。那下面托普科小编就来分享下影响SMT加工贴装质量的主要因素。
影响SMT贴片机加工效率的因素有很多。例如，如果要进行整体生产，则采用SMT贴片机生产线可以大幅度提高生产速度，但运行成本也会相应增加。
SIPLACE CA （芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。
贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器，要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。
FUJI富士NXT三代贴片机这款模组型贴片机能够在瞬息万变的电子设备生产现场为用户构筑最理想的生产线。
锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
