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当电路板抵达贴片区，经过光障传感器后开始减速，接着由另一个激光传感器来确定最终的停板位置。一旦电路板抵达了目标位置，则传送导轨的皮带将停止传送，板子从下方被向上夹紧。同时立刻开始贴装。PCB板的移动和固定始终受到监测。
在液晶显示器制造领域，LED背光组件的贴装精度和生产效率直接影响最终产品的显示质量。作为西门子电子装配系统旗下的明星产品，SIPLACE X4 LED贴片机凭借其卓越的性能表现，已成为该细分市场占有率领先的解决方案。本文将深入解析该设备的创新设计和技...
本文深入探讨了半导体甲酸真空回流焊技术的原理、工艺特点及其在半导体封装领域的应用。研究分析了该技术相较于传统回流焊方法的优势，包括减少氧化、提高焊接质量和可靠性等。
在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是PCB组装的核心环节。随着电子产品复杂度提升和工业4.0的推进，SMT贴片机数据追溯系统成为保障生产质量、优化工艺和满足合规性的关键工具。本文深入探讨该系统的技术架构、核心功能及行业应用。
在SMT回流焊焊接工艺中，金属间化合物(IMC)的形成与生长是影响焊点可靠性的关键因素。当锡铅焊料(Sn-Pb)与铜基材接触时，在界面处会发生复杂的冶金反应
在电子制造领域，回流焊是表面贴装技术（SMT）的核心工艺之一，用于将电子元件通过焊膏与PCB（印刷电路板）可靠连接。随着电子产品向小型化、高密度化发展，焊接质量的要求日益严格。氮气回流焊和普通回流焊是两种常见的工艺，它们在工艺原理、焊接效果、应用场景...
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接过程中形成的与主焊点分离的微小焊料颗粒，其直径通常小于0.13mm。这些细小的焊料球可能分布在焊盘周围、元件底部或PCB表面，是表面贴装技术中最常见的焊接缺陷之一。
众所周知，以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。
搭载SIPLACE CPP和TWIN贴装头的SIPLACE贴片机可配备新型56型相机，该相机拥有66mm×50mm大视野检测区域及16.2μm/像素超高分辨率。
不同的贴片头组合和位置以及传送导轨的配置会对贴片性能造成影响。而且县体的选项和客户特定的应用程序也会影响到贴片的性能。如有请求,SIPLACE 可以根据您的贴片机配置计算出您产品的实际性能。
ASM SIPLACE TX2i SpeedStar (C&P20)根据“收集&贴片”原理工作,即贴片头在单一循环内拾取二十个元件。在拾取和贴片的位置,元件传感器将检查吸嘴处是否存在元件。元件在被移动到贴片位置的过程中，将被光学对中,并被旋转到所需要...
随着科技的飞速发展，人形机器人行业正逐渐成为智能制造领域的重要组成部分。SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为电子组装中的关键技术，对于提高人形机器人的生产效率和产品质量具有至关重要的作用。
