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DEK TQ速度超快(核心周期时间仅为5至6.5秒)，高度精确(±17.0 microns @ 2 cmk)，并且能真正节省空间。该平台现在有两个型号版本，均具有出色的灵活性：DEK TQ适用于最大为400×400 mm的电路板，DEK TQ L适用...
ASM CP20贴装头以其高度的灵活性，满足了电子制造业对多样化元器件贴装的需求。它支持广泛的元器件范围，包括各种尺寸、形状和材料的元器件，无论是常见的标准元器件，还是特殊定制的异形元器件，CP20都能轻松应对。
氮气真空回流焊是一种在真空环境下进行的氮气保护回流焊接技术。在回流焊过程中，将待焊组件置于真空室内，并在真空环境中注入高纯度氮气。
新型贴装头和新型线性照相机的搭载和线性电机的采用，以及高速多贴装头系统的开发，实现了高速搭。通过基板替换时间的缩短，运转中的芯片供给，再加上各基台的最佳配置，也实现了高运转率。
随着电子制造业的快速发展，表面贴装技术（SMT）在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用。为了提高生产效率、降低成本并确保产品质量，本次项目旨在引入ASM贴片机TX2，构建一条高效、稳定的SMT整线生产方案。
常年提供“ASM西门子贴片机SIPLACE X4iS出租租赁”业务，常年出租租赁ASM西门子贴片机SIPLACE X4iS/ASM西门子贴片机XS系列
在PCBA加工领域，焊接是至关重要的一环，其中最为常见的两种焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，这两种焊接方式在PCBA加工中各自扮演着怎样的角色？它们之间又存在哪些显著的区别呢？下面，我们将对此进行详细的解读。
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