目前市场主流还是2D的AOI，随着市场细化，及客户对产品不断的提高要求，3D AOI的普及将势在必行。


谈起AOI技术的应用，大家一定都不陌生，业内很多人可能讲的头头是道，代替人工、提升效率等等，但我们要来讲讲这两年市场兴起的3D AOI技术！普通的AOI技术现在国内很多大公司已经掌握的炉火纯青，传统的AOI原理是根据元器件表面在特定光源下照片显示不同的颜色，亮度，机器按可定的规则对这些信息进行处理，筛选出不同的信息来判断缺陷。


传统的AOI最大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用严格的控制限来判断，但又会出现不同的误判情况，给生产品控带来不小的难度。下面我们就一些关键词语做一些解释。


3D AOI原理也基本基于此，但3D技术加载了摩尔条纹光和多段彩色照明系统，更加有效的检测普通2D AOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。

3D AOI