三种贴装类型可支持超大元器件的贴装，从0201公制到 x 125 mm large components——目前只有SIPLACE可以提供。独特的SIPLACE MultiStar可从收集贴装模式无缝转换到拾取贴装模式再转换到混合模式。新一代的SIPLACE SpeedStar在精度、速度方面设立了新标杆，SIPLACE TwinStar能处理生产线末端的贴装需求。

我们最现代化的 SIPLACE X 和 SX 贴片机仅使用三种贴装头，便可处理广泛的元器件。相比之下，其他的供应商要实现同样的目的，需要使用大量的专用贴装头。

SIPLACE MultiStar

创新的贴装头技术支持小批量多品种的生产环境。全球首个可按需在三种模式（收集与贴装、拾取与贴装、以及混合模式）之间切换的贴装头，同时每小时贴装多达 23,500 个从 01005 到 50 x 40 毫米规格的元器件。

SIPLACE SpeedStar

我们的 20 吸嘴高速收集贴装头每小时可贴装多达 39,000 个标准元器件（0201（公制）到 8.2 x 8.2 毫米）。

SIPLACE TwinStar

凭借特殊的高贴装压力和超高贴装压力版本，SIPLACE TwinStar 可分别提供高达 30 N 和 100 N 的贴装力，元器件高度可达50 毫米。