SMT工程师分享多功能贴片机特点
发布时间:2021-07-09 11:33:14 分类: 新闻中心 浏览量:45

二、多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构,具有精度高、灵活性好的特点。
三、多功能贴片机大多采用线路板固定式,用贴装头的移动来实现X和y定位,不会因为台面的移动而使大型或较重的元件因为惯性而移位。
四、多功能贴片机在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动,用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈,避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动,并用双线性光栅尺进行反馈,可以有效地减小因贴装头?静止?不动造成的等待,减少了横梁的不同步变形而造成的误差。有更先进的采用线性磁悬浮电动机,除了具有双驱等技术特点外,还具有驱动直接、机械结构少磨损、反馈快、安静、易保养和精度高等特点。
五、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外,并且对于?异型?元件较难吸取的元件可采用专用吸嘴,另外,对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。
六、在某些产品,有的穿孔插件(Pin h Paste)元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行焊接,这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力,贴装的压力可由程序控制,最大可达到5kg。
七、多功能贴片机在元件校正时一般采用上视相机,具有前光、侧光、背光和在线光等功能,可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大,超过照相机的一个视像(FOV),上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正。有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机,可以识别较小的各种元器件。
八、有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸粘系统(Flux Dipping Assembly),可以进行元件堆叠封装(Package on Package)和倒装芯片(Flip Chip)的贴装。
九、有的多功能贴片机还可以加装点胶头进行贴装前的点胶,部分元件的补锡或者底部填充(Under fill)。
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