半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；托普科实业致力于SMT整线解决方案提供商，为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管理系统，协助企业改善质量管理体系。

3D Wafer Bump（晶元锡焊）、Wire Bonding（引线键合）AOI检测系统

高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件，避免反光问题
奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案