智能手机相对于其他行业的产品而言更为复杂，对SMT生产和工艺环节挑战更大，其产品特点归纳如下：

 

元件数量和种类多

1.目前，元件数量最多的手机单部手机超过 2000 颗元件 , 1300 ~1500 颗元件是高端手机的常态

2.大量的小元件密间距贴装 , 部分品牌产品01005元件占比甚至多达65%; 01005 贴装间距为~120/100μm,甚至更小   

3.较多数量的异形元件贴装，比如连接器，SIM卡座，螺丝，高温胶纸，条码等等。5G手机中还有一些功能模块

4.较多的屏蔽框，甚至是较重的压块

 

PCB 板设计

1.Top / Bottom 面

2. 通常是 4 拼版，只有极个别公司是 2 拼版通常生产企业使用一条线左右轨生产不同的面，也有生产企业选择长短线的生产模式，但都要求cycle time 相同

3.通常是 4 拼版，只有极个别公司是 2 拼版

 

衍生产品多

1.同一产品, 不同衍生品用于不同地区或客户群体

2.不同的内存尺寸

 

模块化生产

1.多种功能集成到同一模块

2.指纹识别，脸部识别，5G等新功能集成模块

 

制程差异

1. PCB板比较薄，需要顶针或者治具

2. PoP工艺减少，越来越多标签和美缝使用贴片机贴装

3. Tray盘封装物料越来越少

4. 三明治工艺的引入

 

综上所有特点，对SMT生产和工艺的各个环节都提出了更高的要求和挑战。SMT生产线的普遍挑战为：

1. 小元件，密间距的高速贴装，复杂或异形元件的高质量贴装

2. 高产出，快速环线，快速的新产品导入

3. 工厂的软件集成