ASM SIPLACE TX完美的机器为智慧工厂而生


一、智慧性能

最大产能最小占地面积。96,000cph，机器尺寸只有1m*2.23m

精准元件上料。80*8mm供料器，JEDEC料盘，点胶供料器，线性点蘸单元

三种贴装头。1.SIPLACE SpeedStar：48,000cph-对最大到8.2mm-8.2mm的元件贴装达到了新的速度标杆；2.SIPLACE MultiStar：3种贴装模式：收集贴装、拾取贴装、混合模式贴装；3.SIPLACE TwinStar：可用于贴装大型元件200mm*125mm



二、智慧灵活性

极大的元件范围0.12*0.12-200*125mm

智能成像系统。每个元件独立成像，元件特定光源参数设定，PCB检测，异型元件贴装，裂纹检测以及更多

灵活轨道。

双轨和长板选项，以及高度灵活的PCB传送选择

非接触式贴装/低压力贴装。非接触式贴装及贴片压力低至0.5N

三、智慧互联互通

完美地整合到智慧工厂中。IIoT接口用于集成到生产线和工厂系统（ASM OIB，IPC-Hermes 9852，IPC-CFX）和云系统（ADAMOS），提供先进的工作流解决方案，用于上料管理、物料管理、工厂监控和工厂集成，以及ASM远程智能工厂提供的远程支持。


深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

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