锡膏印刷机是SMT生产线中的主要工序设备之一，其印刷品质直接影响到不良率。以下是锡膏印刷机中的技术知识：

ASKA-IPM-X3A锡膏印刷机

1. 钢网：钢网通过化学蚀刻、激光切割、电铸成型等方法制作，将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，其质量直接影响印刷品质。

2. 刮刀压力：刮刀压力是指刮刀下降的深度，过小会导致残留锡膏，造成印刷缺陷。环城采用刮刀独立刮刀头闭环控制机构系统。

3. 印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在关系，适当降低压力可提高印刷速度。环城采用双底座五轴联动配合印刷速度，使设备印刷更稳定。

4. 印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，它影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量。

5. 刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度通常为45~60°，角度越小则向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏粘连。

6. 图形对准：通过全自动锡膏印刷机的数字CCD相机对基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

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