MS-11EM-SPI在线锡膏检测仪


SPI全称Solder Paste Inspection System，是一种利用非接触式三次元测量原理来对锡膏进行检测的系统。它主要应用于电子制造业中，能够对电子元器件的焊接过程中的锡膏进行高精度、高速度的检测。

三次元测量技术的历史可以追溯到1968年，当时日本三丰公司推出了二次元游标读取方式的A1形坐标测定仪。接着在1974年，英国Roll.Royce公司推出了全方位接触式的探针，逐渐发展成为数位式三次元坐标测量机，并结合数控床台及其他测量方式（如光学），发展至今的三次元测量系统。

SPI采用的是非接触式三次元测量仪，利用LED或激光光源，经过聚光透镜直射待测工件，反射的光线经由感测器可以侦测得到位置坐标值。Koh Young、Cyber Optics采用的是LED条纹光，TRI、GSI则采用的是激光光源。

SPI的检测原理是将待测工件的图像采集下来，与标准图像进行比较，通过计算图像的差异，得出锡膏的缺陷情况。具体来说，SPI会将待测工件分成若干个区域，对每个区域进行图像采集和分析，通过计算图像中的亮度、颜色、形状等特征参数，来判断锡膏的质量是否符合标准。

SPI作为一种高精度、高速度的检测系统，已经成为电子制造业中不可或缺的一部分。它可以大大提高电子元器件的生产效率和质量，保障电子产品的稳定性和可靠性。


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