锡膏印刷机是SMT前段工艺中的重要设备，位于SPI前自动上板机之后。它的主要功能是将锡膏准确印刷在PCB焊盘上，为后续的焊接工序提供必要的条件。然而，锡膏印刷不良却是一个普遍存在的问题，据业内研究数据显示，70%以上的焊接问题都与锡膏印刷不良有关。因此，了解锡膏印刷偏位的原因及改善对策至关重要。

锡膏印刷机印刷不良的现象多种多样，其中最常见的问题包括拉尖、偏移和平整度不足等。这些问题的出现往往会影响到焊接的质量和可靠性，因此必须采取有效的措施加以解决。

对于锡膏印刷偏位的问题，原因主要包括以下几个方面：

1. 钢网开孔不精准：根据bom和Gerber文件开钢网是锡膏印刷的关键环节，但钢网在加工过程中可能会出现开孔不良的问题，尤其在小板和引脚类的焊盘上表现得尤为明显。解决这一问题的有效对策是加强钢网开孔制作技术的管理和培训，提高操作者技能水平，确保钢网开孔的精度和质量。

2. 锡膏问题：锡膏的粘稠度、质量等方面的因素也会影响印刷的效果。例如，有些锡膏因为粘稠度较低，在印刷后容易在焊盘上流散，导致偏位。针对这一问题，解决对策包括提升锡膏的粘稠度、充分搅拌锡膏，使其达到合适的粘度，以避免流散和偏移的现象发生。同时，应加强对锡膏的质量检测和控制，确保其性能稳定可靠。

3. 工作台夹具不稳：在锡膏印刷过程中，PCB需要固定在夹具上，如果夹具不稳固或出现故障，就会导致PCB位移，进而造成锡膏印刷偏位。解决这一问题的方法是重新检查夹具的稳固性和可靠性，及时维修和更换故障夹具，确保其在工作过程中能牢牢固定PCB，避免因夹具问题导致的印刷偏差。同时，操作人员也需定期检查夹具的状态，做到早发现、早处理。

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