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smt缺件不良分析和改善措施

文章出处:托普科责任编辑:topsmt人气:53-发表时间:2024-03-29 16:00:15【


SMT工艺流程中,缺件(又称漏件)是一种常见的质量问题。缺件是指焊盘上本应贴装的电子元件最终未能正确贴装。这种现象可能导致电路板的功能失效,甚至引发整个产品的故障。

造成SMT缺件的原因多种多样,主要包括以下几个方面:

1. 编程错误:在SMT编程过程中,如果工程师疏忽大意,未能正确地将某个位号编入程序中,就可能导致该位置的电子元件漏贴。

2. 贴片机操作问题:在贴片机吸取物料并进行贴装的过程中,如果吸嘴出现故障或物料供应出现问题,可能导致物料未能正确贴装到焊盘上。

3. 轨道传输问题:在轨道传输过程中,由于轨道震动或传输速度过快等原因,可能导致焊盘上的电子元件脱落。

4. 吸嘴故障:贴片机在执行贴装动作时,如果吸嘴未能正确吸取到物料,就会导致缺件现象。

为了解决SMT缺件问题,可以采取以下改善措施:

1.设置炉前AOI检测:炉前AOI(自动光学检测)系统可以在贴装完成后对电路板进行品质检测,及时发现并纠正错件、漏件等贴装问题。

2. 加强品质控制:加强对SMT生产过程的品质控制,确保每个环节都符合工艺要求,减少缺件等不良品质问题的发生。

2. 返修与售后处理:对于已经出现的缺件问题,个别情况下可以进行人工返修;如果问题批量存在,则需要及时采取措施解决,以避免对售后造成严重影响。

总之,SMT工艺流程中的缺件问题不容忽视。通过加强品质控制、优化编程和贴片机操作、设置炉前AOI检测等措施,可以有效降低缺件等不良品质问题的发生率,提高产品质量和客户满意度。


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