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贴片机 松下NPM-D3A多功能机通过采用16吸嘴贴装头V3，在元件识别时可以同时驱动X-Y轴，并选择最佳路径，从而提高贴装速度。高生产模式（高生产模式：ON）通过采用轻量 16吸嘴贴装头 V3，实现更高水平的性能进化最高速度：92,000 cph...
SMT设备主要有哪些品牌机器组成，首选我们先理解SMT设备是由哪些设备组成。案例1：按顺序依次排列为上板机-印刷机-接驳台-SPI-接驳台-贴片机-接驳台-炉子（回流焊）-接驳台-AOI-OK/NG收板机。
半导体Heller在线式真空回流炉可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接 (Void < 1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。
贴片机是SMT生产工艺中必须的贴装设备，贴片机与人工贴片比起了，可以极大的提高贴装效率。贴装工艺质量的关键在于分清工艺和设备特性以及参数，对任何一个产品
自2011年起，ASM Assembly Systems（原西门子电子装配系统有限公司）成为ASM PT的一个业务部门，更名为先进 装配系统有限公司。
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。与
半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；托普科实业致力于SMT整线解决方案提供商，为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管...
SMT贴片机是smt生产线中绝对核心的设备，贴片加工厂购买贴片机经常会问到贴片机的贴装精度、贴装速度、稳定性怎么样?
HELLER回流焊炉是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起
众多电子产品制造商认为：无论在哪里SIPLACE X4i S的标称值都可以达到所需的最大速度和绝对精度（适用于移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等）。
真空氮气无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
